リード部品やチップ部品などの基板実装手順
  • リード部品やチップ部品などの基板実装手順

    • 電子機器は小型化が進められていると同時に、より便利な機能を追加する事で電子回路は複雑なものとなる、そして基板実装する電子部品の数が増えるため、実装密度を高める目的で電子部品の小型化が進められています。


      電子部品を小型する際に登場したのがチップ部品です。



      チップ部品はリード部品とは異なり、パターン面側に直接半田付けを行う、部品自体が小さいため人が半田付けするのでは生産効率が悪くなる事からも、基板実装は専用の機械を使って行われています。

      また、チップ部品はパターン面側に実装が出来る部品であり、両面基板への実装も可能になる、より多くの電子部品を表面と裏面に実装が出来るなどのメリットを持っているのです。

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      チップ部品の基板実装は、最初に部品面側に取り付けるチップ部品を実装する所から始めます。実装に使う機械の事をチップマウンターや表面実装機などと言いますが、チップマウンターにプリント基板を入れると、最初に基板表面にクリーム半田を塗布し、チップ部品を所定の場所に実装し、恒温槽の窯の中で半田付け処理が行われ、表面の実装が完了になります。

      次に、基板を裏返しにした状態で、再びチップマウンターの中に基板を入れると、後付けを行うリード部品があるので、チップ部品は借り固定が行われた状態でチップマウンターでの実装が完了になります。



      リード部品は自動化が進められている工場もありますが、手挿入でリード部品の実装を行った後に半田槽で半田付けを行い、両面の部品実装が完了になるのです。

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